有铅含银锡膏 深圳市一通达焊接辅料有限公司研发用于手机板的含铅锡膏 产品介绍: 1.有铅锡膏ETD-558适用合金: Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4(锡62.8/铅36.8/银0.4).
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熔点较低,有良好的侵流性和填满间隔能力,焊缝光洁,耐冲击性能及抗裂性能良好。用于铜合金,钢及硬质合金,钢及不锈钢,也适合镍及镍合金。
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浙江回收银焊条以及含银的废料
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上海斯米克L209银焊条2%5%10%15%银焊丝
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