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SIPLACE CA是世界上首款直接从晶圆上贴装裸芯片以及支持在单台机器和单个生产工艺中进行常规SMT贴装的贴装平台,这意味着更少的特殊工艺和更精简的生产工艺,支持倒装芯片和直接粘片等现代化产品。
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低压降、直通式结构,流量设定:液体:0.5GPM-5GPM
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