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电子灌封硅胶是一种低粘度双组份有机硅密封硅胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能
钻石第10年
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电子电器粘接密封胶对绝大多数金属无腐蚀,具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能,优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。
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