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BGA返修系统采用微处理器控制和红外传感器技术,能够安全、精确地对表面贴装元件进行返修和焊接,满足现代电子工业更高的工艺要求,是电子工业领域最具价值的电子工具。
钻石第15年
企业已认证
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三星CP45FVNEO贴片机一种高速灵活的SMD贴装系统
金牌第17年
广东 深圳 宝安区