它制出的样件精度较前两种略差,制出的零件除了外观,装配验证外,大多能进行性能验证。另外从成本角度讲sLA太贵,FDM最便宜。所以FDM是趋势。这三种的相同点主要是,都把样件分为若干层,逐层,堆积。
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