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银钨的特点是其高强度和耐焊接，他们主要由渗透和标称银含量从20-50%组成。钨量增加，其硬度和焊接能力就降低。无论是液态或固态，银和钨都不能互溶。该材料的特点是硬度高，耐电弧侵蚀，抗粘连，抗焊接能力。
银和钨无论在液态还是固态都不能互溶。制备银钨合金只能采用粉末冶金法做成烧结材料，也可以用挤压法。材料的特点是硬度高，抗电弧侵蚀、抗黏着和抗熔焊的能力强。用粉末冶金法制造。大于60%钨的合金多采用浸透法生产。用作低压功率开关、起重用开关，火车头用开关、大电流开关的预接点，以及重负荷的继电器、空气断路器等。加钴可改善银对钨的润湿性，降低接触电阻。
不同银钨有不同的属性，如AgW50不仅具有良好的导电性和良好的加工性能，而且还具有熔点高，硬度高的特点，以及良好的耐电弧侵蚀，焊接性能，低材料转移。银钨的X大特点是其对大电流电弧的强烈抵制。
广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
银钨材料有良好的焊接和耐腐蚀性能，因此在工业和国内断路器方面应用很广。各种类型的银钨提供了有较高导电性的更高的银，较高的钨使得其有更大的侵蚀和焊接性能。
银钨材料均采用较高钨含量制成，为大型低压断路器烧毁了触点，并携带一个稳定的线电流塑壳断路器接触和各种保护断路器的设备。这些触点也可用于高电流接触电阻接触焊和电弧侵蚀。银钨电极一般用于铝，镁合金的交流焊接。
