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双组份电子灌封硅胶
一、电子灌封硅胶特性：
双组分有机硅导热阻燃灌封胶是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，固化时不放热、无腐蚀、收缩率小，适用与电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。
二、电子灌封硅胶用途：
适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机,PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。
三、技术参数：
固化前 | 外观 | A黑色B白色流体 |
相对密度：（25℃g/ml） | 1.50±0.05 | |
粘度（25℃cps） | A组分2500±500：B组分：2500±500 | |
混合后粘度（25℃cps） | 2500±500 | |
混合比例 | A：B=1：1（重量比） | |
可操作时间（25℃min） | 60~90 | |
固化时间（min） | 25℃/18080℃/20 | |
固化后 | 固化后硬度（ShoreA） | 55±5 |
介电强度（KV/mm） | ≧25 | |
体积电阻（Ω.Cm） | ≥1.0×1015 | |
介电常数（1.2MHz） | 3.0~3.3 | |
耐温（℃） | -60~200 | |
阻燃性 | UL94-V1 |
双组份电子灌封硅胶，液体硅橡胶，液体硅胶
双组份电子灌封硅胶
