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CPU卡的标准化 由于当前世界各国经济正在向国际化方向发展，X化的金融服务系统纷纷建立起来，这就带来了一个卡的互操作性问题。同一张卡，在不同的X、不同的环境下都要能够使用。要解决这个问题，只有制定一系列国际标准，使CPU卡及其接口设备制造商按照统一的标准，制造统一接口规格的产品，以保证不同X、不同行业都采用统一的CPU卡软硬件技术规范开发应用系统，这样才能实现不同厂家生产的CPU卡之间的互换性和接口设备的共享。
国际标准化组织从1987年开始，相继制定和颁布了CPU卡的国际标准。有关CPU卡本身的标准有： ISO 10536：识别卡－非接触式的集成电路卡 ISO 7816：识别卡－带触点的集成电路卡 ISO7816-1：规定卡的物理特性。卡的物理特性中描述了卡应达到的防护紫外线的能力、X光照射的剂量、卡和触点的机械强度、抗电磁干扰能力等等。 ISO7816-2：规定卡的尺寸和位置。 ISO7816-3：规定卡的电信号和传输协议。传输协议包括两种：同步传输协议和异步传输协议 ISO7816-4：规定卡的行业间交换用命令。包括：在卡与读写间传送的命令和应答信息内容；在卡中的文件、数据结构及访问方法；定义在卡中的文件和数据访问权限及安全结构。 有关金融X域CPU卡应用的标准有： ISO 9992：金融交易卡－集成电路卡与受卡接受设备之间的信息 ISO 14443：识别卡－非接触卡规范（距离10cm） ISO 10202：金融交易卡－使用集成电路卡的金融交易系统的安全结构 EMV：支付系统的集成电路卡规范和支付系统的集成电路卡终端规范
中国金融集成电路(IC)卡规范：1998年3月中国人民银行等近十家金融单位在采用国际标准和国外X技术的原则下，以ISO标准和Europay、Mastercard、Visa三大组织研制的EMV96为基础，结合国内CPU卡的应用实际需要，对我国金融CPU卡的基本应用作出了具体规定。 ISO和其它组织还有很多标准和规范涉及到CPU卡的应用，可根据需要查阅有关的标准。
CPU卡生产流程 一张卡从制造出来到销毁的整个过程成为生命周期。IC卡的生命周期一般可分为： 1.芯片制造：IC卡厂家通过特定的制造工艺在硅片上整齐地排列上一个个电路。 2.模块封装：将许多各种芯片安装在已制造好的有8个触点的印刷电路板上。 3.卡片制造：将卡的操作系统等卡片控制系统掩模到模块中。 4.卡片封装：将掩模好的模块镶嵌到塑料基片中。 5.卡片初始化：设置卡片的基本参数。 6.安装发行密钥：将发行单位的密钥写到卡上。 7.卡片个人化：建立应用文件并写入持卡人基本资料。 8.卡片应用：持卡人用卡完成各种卡的功能。
