CTS-2009多通道TOFDX声波检测仪兼容欧盟EN12668-1:2010标准,国内NB/T47013.10,DL/T330,GB/T 23902标准,能够一次性扫查覆盖200mm厚度焊缝,具备还原缺陷特征功能的合成孔径聚焦(SAFT)技术,采用工业XTFT显示屏,具有全WVGA分辨率(800×600),胜任在室外和阳光直射的环境下工作,支持全触控操作,提高检测效率。检测仪一次性通过中国特种设备检测研究院的检测并获得BX证书,在类似等效输入噪声、净增益等14个TOFD检测关键指标中达到A类性能指标要求。
- “3+4+1”多通道设计:3个TOFD通道可一次覆盖200mm厚度的焊缝检测,传统射线检测的理想替代方案;4个常规通道可对焊缝的表面盲区和底面盲区全覆盖检测,3个TOFD通道和4个PE通道的探头线由同一根电缆线引出;1个单通道作为单通道的TOFD检测及常规X声检测复核。
- 方波激励,X保真低噪声前置放大技术,缺陷识别更清晰;配合本公司前置放大器CTS-8682,信噪比提高10dB左右。
- X特的通道间噪声抑制技术,解决国内仪器多通道间串扰问题。
- 满足国内TOFD标准NB/T47013.10、DL/T330、GB/T 23902,兼容EN12668-1标准。
- 8.4寸工业XTFT显示屏(800×600),全触控操作,提高您的检测效率。
- 高达400MHz的A/D采样频率,高采样深度。
- 一次性TOFD扫描长度达40m。
- A扫描、B扫描、TOFD扫描等多种探伤功能。
- 丰富的数据接口,双USB接口,LAN网络接口,HDMI高清数字接口。
- 多种扫查器可选,为用户定制X扫查器,标配扫查器为SCQtofd-3。
- 采用X航空X定制数据电缆线,信号传输损耗小,柔韧性能特佳。
- 集成多种标定功能:根据直通波和底波的深度校准,根据直通波的零刻度校准,根据底波的厚刻度线校准;满足各种条件下的图像标定。
- 集成多种图像处理功能:合成孔径聚焦(SAFT)技术、拉直、差分、对比度、放大等。
- 集成多种缺陷标记功能:矩形模式、长度模式、高度模式、自由模式,满足各类缺陷的标记。
- 扫查图像可以直接复制到粘贴板,在报告中直接粘贴;扫查图像可另存为图片,图片的格式可选BMP/JPEG/TIFF/PNG/GIF;检测参数及缺陷信息易于查看,内嵌检测报告模板,检测报告模板可为用户定制。
- 内嵌曲面工件扫查的工艺参数计算工具,平板工件的多通道工艺参数计算工具,为用户提供检测工艺设计作参考。
- 离线分析软件同时兼容CTS-1008plus及CTS-2009两款仪器。
- 存储容量达16G(可外接扩展到32G),存储长度可达5000m以上(X高扫查精度);全天候探伤数据记录。
- 便携式设计,重量仅3.0kg(含电池),便于携带。
- 大容量锂电池,可连续工作6小时,配备两块电池可满足一天的工作量
二 配套探头及楔块
系列探头的频率范围为1MHz至10MHz,晶片尺寸范围为3mm至20mm,系列楔块的角度为45°、60°及70°,满足标准推荐使用的要求,覆盖400mm厚度的检测要求。探头接口规格为L5或C5接口。
探头规格:
型号 | 频率(MHZ) | 晶片直径(mm) |
10N3-T1 | 10 | 3 |
10N6-T1 | 10 | 6 |
7.5N3-T1 | 7.5 | 3 |
7.5N6-T1 | 7.5 | 6 |
5N6-T1 | 5 | 6 |
5N12-T2 | 5 | 12 |
2.5N6-T1 | 2.5 | 6 |
2.5N12-T2 | 2.5 | 12 |
1N20-T3 | 1 | 15 |
型号说明:以10N3-T1为例,10表示探头频率,N表示晶片材料代号,3表示晶片直径,T1表示探头外壳型号。
楔块规格:
型号 | 钢中纵波折射角 | 匹配探头外壳型号 |
ST1-45L | 45° | T1 |
ST1-60L | 60° | T1 |
ST1-70L | 70° | T1 |
ST2-45L | 45° | T2 |
ST2-60L | 60° | T2 |
ST2-70L | 70° | T2 |
ST3-45L | 45° | T3 |
ST3-60L | 60° | T3 |
ST3-70L | 70° | T3 |
型号说明:以ST1-45L为例,ST1表示楔块型号,匹配的探头外壳型号为T1,45表示钢中折射角为45°,L表示检测波形为纵波。