贴片铝电解电容最早厂商开始量产/台湾电容器产业现况/贴片铝电解电容最大生产厂家

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贴片铝电解电容最早厂商开始量产/台湾电容器产业现况/贴片铝电解电容最大生产厂家

  • 东莞市荣誉电子有限公司
  • 产品名称:铝电解电容
  • 产品价格:0.08元/PCS立即询价
  • 所在地区:广东 东莞 
  • 联 系 人:杨永林 先生(营销专员)
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贴片铝电解电容最早厂商开始量产/台湾电容器产业现况/贴片铝电解电容最大生产厂家

贴片铝电解电容最早由日系厂商开始量产
   贴片铝电解电容最早由日系厂商开始量产,商品化,早期由于应用市场属于高档机板上,市场容量不是很大,由于成品机板越来越向短,小,轻,溥方向发展,另一方面由于材料的进步,同等体积电容量可以做大,更重要一点,它比钽电容要便宜的多,成品厂商在选择材料应用时,在不太要求性能的情况下,倾向于用贴片铝电解电容,也许是因为贴片铝电解电容的生产设备购置价格极高昂,无形中提高了它的制造成本,一大批中小厂商望而却步,更重要的是你采购了设备,你的制程良品率不是很高,由此一大批厂商被拒之门外,就造成是日韩系厂商在市场中担主角,少量台,港系厂商做配角,国内厂商还在后面跟进的局面出现.也就是多数是上市公司在投入这一领域.

 


  只要成品机板的空间允许,只要电性能上不指定用钽电容的话,以贴片电解电容的生产应用是非常广泛的,国内越来越多的厂商投入这个市场,目的只有二个:一,完善产品线,给客户更多的选择,二,占领高利润的市场空间,普通电容器(这里指85度品)已经没有多大的利润空间,做400V高压品,品质控制要求极严.更要命的是出了品质事件,如何赔付!
  贴片电解电容的未来定位在介于陶瓷电容器和钽电容器之间,只要它具有成本优势,市场空间会更大,但不会有今天这么大的利润!

台湾电容器产业现况

一、台湾电容器产业发展沿革

 

台湾电容器产业自1960年萌芽,早期所生产的产品,大多以插件式产品为主,至1980年起才有芯片化国产品的出现,不过,由于各类电容器发展的情况有所不同,使得到目前为止,台湾厂商在芯片化产品方面仅积层陶瓷电容器所提供的类别较完整,至于其他类别之电容器距离全面性的芯片化仍有一段距离,以铝电解电容器而言,V-CHIP型式的芯片化产品也仅是在1999年才在台湾掀起一阵投产热潮。至于塑料薄膜电容器在台湾则完全是以插件式产品为主,详如图一 所示。

 

事实上,目前台湾所生产之电容器仍以插件式产品为大宗的原因,主要与其过去的产业发展历史有相当大的关系,以1960年代萌芽期而言,日、美及欧洲各国为电容器生产技术领先之国家,由于面临到各国生产成本持续高涨的情况之下,便陆续来台寻求成本更为低廉的劳力及土地,使得相关产品的生产技术也因此得以在台湾生根发芽,不过,正如同目前台湾高科技厂商的规划一般,当时各国企业均强调根留本土,使得这些外资厂商在台湾所生产的电容器也以较为成熟的插件式产品为主,而随着台湾经济逐渐蓬勃发展,国民平均薪资水平提升的情况下,加上不少原本在外商服务的一些工程人员出走,另起炉灶成立新的电容器厂,在面临生产成本高涨及价格竞争日渐剧烈的情况之下,这些外资才陆续撤离生产据点至东南亚及中国大陆等地,而更在1999年第二季日商全数撤离台湾信息用积层陶瓷电容器之后,使得在这方面的产品市场上,台湾电容器厂商的地位更加稳固。

 

图一 台湾电容器产业发展历程

 

 

二、台湾电容器厂商规模分布

台湾电容器产业发展迄今已近40年的历史,由于下游应用相当广泛,使得整体产业的风险性,也因此而降低许多,特别在于台湾为全球信息产品的主要供应国家之一,产业间彼此的紧密结合,也使得台湾电容器产业得以顺势发展。其中在铝电解电容器部分约100多家厂商,包括智宝、立隆电子、永隆电子、世昕、凯美电机、至美电器、丰宾电子等厂商;在单层陶瓷电容器部分不到50家厂商,包括汇侨工业、永嘉、嘉竑、成功电子、嘉耐、台湾中狮等厂商;而积层陶瓷电容器方面则亦不到30家厂商,包括国巨、天扬、华新、达方、飞元、信昌、汇侨工业、大新、禾伸堂、业强等厂商;至于在塑料薄膜电容器方面则不到15家厂商,包括华容、智宝、茂一、大新电机、大易电机等厂商,台湾电容器厂商地理位置分布情况大致如图二 所示。

三、台湾电容器产业结构

台湾电容器产业历经多年来的发展,已呈现相当成熟的面貌,详如图三 所示,无论在上下游整合,或是厂商间的策略联盟方面,均可见到业内的厂商相关动作频仍。在原材料方面,截至目前为止,台湾厂商仍仰赖国外供应甚深,不过,随着台湾厂商逐渐展现投入相关材料研发的决心,使得部分电容器产品的原材料已可由台湾供应,其中以铝电解电容器业在这方面的整合最为明确,其次分别为积层陶瓷电容器业、单层陶瓷电容器业,至于塑料薄膜电容器业则未在这方面有任何着墨。在下游整合方面,有部份铝电解电容器厂商尝试一些系统产品的前段加工。至于产品的水平整合方面,主要是着眼于产品组合多样化及满足客户一次购足的需求,包括一些塑料薄膜电容器及积层陶瓷电容器厂商分别以策略联盟或是购并的方式进入铝电解电容器市场,另由于单层陶瓷电容器与积层陶瓷电容器所使用的原材料很相似,辅以下游系统产品逐渐趋向于轻薄短小,故也有部份单层陶瓷电容器厂商同时提供积层陶瓷电容器产品,而且在这方面产品的比重上,也随着单层陶瓷电容器产品市场逐渐萎缩,有逐渐提高的趋势。事实上,这样的一个整合策略,主要是因为各类电容器彼此间的产品替代性不高,但因下游系统产品多半会同时使用数种不同类别之电容器,如能提供多样化的产品组合,除了能掌握既有之客源,尚能开发一些新客户,特别是一些采策略联盟方式的厂商,也可以分享彼此既有之销售通路,扩大各自的市场。
東莞荣誉電子有限公司是一家集研發、生產、銷售及服務為一體的、高科技電容器生產企業,專項致力於為客戶提供專業的電容器產品解決方案,產品廣泛應用於LED顯示幕系統集成、汽車電子,安防領域.消費電子,通信設備.工業控制,等行業.

片式铝电解电容器技术特点及走向

  片式电容器是20世纪80年代随着电路板组装密集化的趋势,以及表面贴装技术SMT的发展而逐步发展起来的。最早片式化的电容器是陶瓷电容器和钽电解电容器,铝电解电容器由于片式化难度大,所以发展较晚。从使用的电解质来看,片式铝电解电容器主要分为液体电解质片式铝电解电容器和固体电解质片式铝电容器两大类。从结构上看,主要有卧式结构和立式结构两种。

  卧式优点为高度低,最高尺寸不超过4.5mm,缺点是贴装面积大,不适宜高密度组装;立式安装面积小,适宜高密度组装。目前片式铝的以立式结构为主,以下主要介绍立式结构的铝电解的技术特点。

  液体电解质片式铝能承受回流焊最高温度250℃ 10S的成熟产品系列,其寿命可达到105℃ 2000~5000h。与传统引线式铝电解电容器相比,片式产品主要有以下改进。第一,使用γ丁内脂-三级铵盐体系电解液替代传统的乙二醇-己二酸铵体系;第二,使用密封能力更强的丁基胶替代三元乙丙胶;第三,使用目前片式铝电解电容器的核心技术主要掌握在日本厂商手中,国内及台湾地区的片式铝生产企业,都以引进吸收日本技术为主。

  由于无铅环保焊料的逐步推广,回流焊温度要求进一步提升,锡-铅焊料的共熔温度为220℃,锡-银-铜合金的共熔温度为240℃,这就对片式铝电解电容器的耐高温性能提出了更高要求。由于液体电解质高温饱和蒸汽压高且存在电导率低、高频阻抗大等缺陷,发展固体电解质铝电解电容器已成为业界共识。 来源:http://tede.cn

  固体电解质片式铝电解电容器以聚吡咯、聚二氧噻酚等有机高分子作为产品的实际阴极,与液体电解质片式铝比较具有大容量、低阻抗、无电解质泄漏、高温长寿命等优点,并具有耐反向电压的能力。该产品开发较晚处于寿命期的早期阶段,目前主要生产厂家为松下、三洋、NICHICON、CHEMICON等日本企业。其中日本松下公司是片式铝电解电容器工业产权最多的公司,也是最早生产高分子聚合物固体铝电解电容器的企业,可生产直径φ3~10mm的全系列片式铝电解电容器。

  国内西安交大等几家高校和科研院所开展了固体电解质的研究,并取得了一定的成果,在技术上落后日本2~3年,如将引进与自主科研相结合,高端元器件市场由日本独占的局面将会改变。

  2002年,固体电解质片式铝电解电容器的国际市场需求量为4亿美元左右,并以20%以上的速度高速增长。目前生产该电容器的几家日本公司的产量为10亿只/年,销售额2亿美元,尚无法满足市场需要,如在技术上取得突破,国内企业在片式铝市场上将大有作为。

  高分子聚合物固体铝电解电容器使用电子导电,不同于传统的液体电解质使用离子导电,因此ESR极低,具有优良的高频低阻抗特性,可被广泛应用于解耦滤波回路和电源平滑回路。例如,在平滑电路输入叠加1MHz(8Vp-p)高频信号,利用1只47μF的高分子固体铝电解电容器滤波,可使该高频信号降到30mVp-p输出。效果相当于并联接入四只1000μF的普通引线式铝电解电容或三只100μF的钽电解电容的滤波效果。 请登陆:输配电设备网浏览更多信息

  高分子聚合物固体铝电解电容器具有良好的高频响应特性和耐大纹波电流的能力,适宜在开关电源回路中修正因电路电感引起的电流滞后,提高负载的高频响应速度。

  高分子聚合物固体铝电解电容器具有极佳的温度特性和平坦的电容量-频率特性。最低温度-55℃容量变化≤-5%。高温负荷和耐湿特性也要好于一般的液体电解质电解电容器。

  高分子聚合物固体铝电解电容器适用于SMT回流焊接,可承受260℃,10S的无铅回流焊接。同时该产品还具有阻燃、环保的优点。

  高分子聚合物固体铝电解电容器存在额定电压较低,漏电流较大的缺点,还无法完全取代液体电解质铝电解电容器。

  高分子聚合物固体电解质铝电解电容器代表了电解电容的发展方向,具有诸多优良性能,可广泛应用于DC-DC变换器、笔记本电脑、高速处理器后备电源、DVD、等离子电视、汽车音响等高新产品。

 


        荣誉電子專注於電容器相關領域,目前所經營的業務主要有鋁電解電容.薄膜電容.陶瓷電容.超級電容器的加工製造開發與生產等。公司自成立以來,在全體員工的共同努力下,產品及服務已逐步銷售到了國內各級市場並逐步出口到了歐、美、中東及港澳臺等海外的多個國家及地區,且以較高的性價比贏得了用戶的好評與認可。

        公司擁有一支專業、且富有多年行業工作經驗的產品開發、設計團隊及一批高素質、職業化的管理精英,從而能在快速回應客戶需求、提供差異化產品設計、端到端的系統服務、助力客戶商業成功等方面得到了有效的保證。

         為了滿足市場及生產的需要,公司近萬平方米的標準化生產廠房,全面配備了組立封裝、SMT焊接、組裝測試、總裝老化等50條自動化程度較高的生產作業流水線。系統化、標準化、精細化管理體系的導入,讓我們在大規模生產的同時,既使產品的品質、性能等得到了充分的保證,又有效地提高了效益、使製造成本得到了有效的控制,從而總能使我們走在產品製造的最前沿,為客戶提供性價比較高的產品及服務。

        電容器作為一種主要元器件,其節能、環保、壽命長等優異的特性早已得到世人的一致認可。有幸成為電容器行業的一員,在經營的道路上,我們必將發揮團隊的協作能力,以“誠信”為本,視“品質”為生命,以“客戶利益最大化”為經營目標,精益求精,全力打造最具性價比競爭優勢的生產製造基地,創電容器世界一流品牌。

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贴片铝电解电容(SMD  Aluminum  Electrolytic  Capacitor ) 
   全称:贴片铝电解电容器,简称:片式铝电解,片铝等。
主要规格尺寸,接公制标准分为:4*5.5mm, 5*5.5mm, 6.3*5.5mm, 6.3*7.7mm, 8*6.2mm, 8*10.2mm, 10*10.2mm,  10*12mm等。
      220uf6.3v 贴片电容|SMD电容器|铝电解电容器|片式电容|片铝|片式铝电解电容器|贴片电容器
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    铝电解电容器的构成:是由正箔. 负箔和电解纸卷成芯子,用引线引出正负极,含浸电解液后通过导针引出,再用铝壳和胶密密封起来。片式铝电解电容器体积虽然较小,但是因为通过电化学腐蚀后,电极箔的表面积被扩大了,且它的介质氧化膜非常薄,所以,片式铝电解电容器可以具有相对较大的电容量。
    正确选用一颗贴片铝电解电容器产品,要注意的参数包括:电容量. 额定电压.温度. 寿命以及特性(比如高频低阻抗)的要求。。
0.47uF50v|50v 0.47uF 4*5.4   0.47uF63v|63v0.47uF 4*5.4  0.47 uF 100v|100v0.47uF 4*5.4
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3.3uF35v|35v3.3uF 4*5.4 3.3uF50v|50v3.3uF 4*5.4  3.3uF63v|63v3.3uF 5*5.4 
3.3uF100v|100v3.3uF 6.3*5.4
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