深圳市飞扬联华电子有限公司
五金通金牌会员 第13年
已通过企业工商认证
公司服务热线
13600428172
BGA植球技术及方法如今业内流行的有两种植球法，一是“锡膏”+“锡球”，二是“助焊膏”+“锡球”。什么是“锡膏”+“锡球”？其实这是公认的X好X标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，较易控制并撑握.具体做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上，再在上面加上一定大小的锡球，这时锡膏起的作用就是粘住锡球，并在加温的时候让锡球的接触面更大，使锡球的受热更快更全面，这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好，减少虚焊的可能。郑州BGA植球治具生产批发厂家一手货源
郑州BGA植球治具生产批发厂家一手货源BGA植球治具深圳市飞扬联华电子有限公司成立于2004年1月,主要致力于工装/波峰焊(过锡炉)治具、波峰焊治具,锡炉治具，波峰焊治具，SMT贴装治具,功能测试治具(FCT),柔性PCB贴装治具(硅胶治具),磁性贴片治具，磁性铝合金治具，铝合金治具，SMT&DIP检测套板,LED钢网，LED日光灯钢网，触摸屏钢网及生产自动化等方面的研发和制造工作,同时代理日本金属SUS304H-TA不锈钢片。郑州BGA植球治具生产批发厂家一手货源
