BGA植球治具X定制价格放心X惠, X从事在线测试仪(ICT)治具、FT\FCT测试治具、过锡炉治具设计、制造。产品经过七大主工序制程,质量有保证,得到广大客户的认可。BGA植球治具即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的X佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。郑州BGA植球治具哪家比较好
郑州BGA植球治具哪家比较好BGA植球治具虽然该技术的I/O引脚数增多,但引脚之间的距离大,从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接,从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小,适应频率可以提高很大。郑州BGA植球治具哪家比较好
郑州BGA植球治具哪家比较好BGA植球治具BGA植球技术及方法如今业内流行的有两种植球法,一是“锡膏”+“锡球”,二是“助焊膏”+“锡球”。什么是“锡膏”+“锡球”?其实这是公认的X好X标准的植球法,用这种方法植出的球焊接性好,光泽好,熔锡过程不会出现跑球现像,较易控制并撑握.具体做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上,再在上面加上一定大小的锡球,这时锡膏起的作用就是粘住锡球,并在加温的时候让锡球的接触面更大,使锡球的受热更快更全面,这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好,减少虚焊的可能。郑州BGA植球治具哪家比较好