深圳市鸿宇龙电子科技有限公司
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规格参数：
型号 | CP45Fneo / CP45FVneo | ||
对中方式 | 全视觉（飞行视觉+固定视觉) | ||
贴装速度 | Chip | X大速度 | 0.178秒/Chip |
IPC9850 | 14,900 CPH（1608） | ||
IC | 飞行视觉 | 0.75秒/QFP64 | |
固定视觉 | 1.6秒/QFP256 | ||
贴装精度 | 0603（0201）Chip | ±0.08mm（3σ） | |
1005 Chip～ | ±0.1mm（3σ） | ||
QFP | ±0.04mm（3σ） | ||
元器件范围 | 飞行视觉 | 1005（0402）～□22mmIC,0603（0201）～□12mm（选件） | |
标准固定视觉（FOV35） | ～□32mm IC（引脚间距:0.4mm） | ||
固定视觉选件（FOV20） | ～□17mm IC（引脚间距:0.3mm） | ||
固定视觉选件（FOV45） | ～□42mm IC（引脚间距:0.5mm） | ||
X小引脚间距（QFP） | 0.3mm（FOV20使用） | ||
X小球间距（BGA） | 0.5mm（FOV20使用） | ||
元器件X大高度 | 15mm（9mm:使用飞行视觉） | ||
PCB尺寸 (X*Y*T,mm) | 标准 | 460*400*4.2～50*30*0.38 | |
选件（CP45-L NEO） | 600*460*4.2～50*100*0.38 | ||
外形尺寸（X*Y*T,mm） | 1,650*1,540*1,420 | ||
能耗 | 耗电量 | AC220V~240V 2.6KVA（X大6KVA） | |
耗气量 | 5kg/cm2,160Nl/min | ||
重量 | About1,380kg | ||
