深圳市红叶杰科技有限公司
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电子元器件灌封保护硅胶液态硅胶
电子灌封胶典型用途：
-一般电器模块灌封保护；LED显示屏户外灌封保护。
电子灌封胶使用工艺：
1.混合前，X先把A组份充分搅拌均匀，使沉降黑色颜料充分混合均匀，B组份充分摇匀。
2.混合时，应遵守A组份：B组份=10：1的重量比。
3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4. 为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
电子灌封胶固化前后技术参数：
性能指标 | A组份 | B组份 | |
固 化 前 | 外观 | 黑色粘稠流体 | 无色或微黄透明液体 |
粘度（cps） | 2500±500 | - | |
操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 10：1 | |
可操作时间（min） | 20～30 | ||
固化时间（hr，基本固化） | 3 | ||
固化时间（hr，完全固化） | 24 | ||
硬度(shoreA) | 15±3 | ||
固 化 后 | 导热系数[W（m·K）] | ≥0.2 | |
介电强度（kV/mm） | ≥25 | ||
介电常数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
阻燃性能 | 94-V1 | ||
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%，固化1天后测得的结果。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同，不承担相关责任。
电子灌封硅胶、电子灌封硅橡胶贮存及运输：
1、室温硫化型电子灌封胶的贮存期为三个月（25℃以下）。特此声明，请购买后及时使用，若在过期后使用产品，本公司不承担任何责任。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
电子元器件灌封保护硅胶液态硅胶
