深圳市红叶杰科技有限公司
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一、双组份灌封硅胶电子胶产品特性及应用
双组份灌封硅胶电子胶HY 215是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有X异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、双组份灌封硅胶电子胶典型用途
- 一般电器模块灌封保护
- LED显示屏户外灌封保护
三、双组份灌封硅胶电子胶使用工艺：
1. 混合前，X先把A组分充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组分充分摇匀。
2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 10：1的重量比。
3. HY 215使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4. HY 215为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
四、固化前后技术参数：
性能指标 | A组分 | B组分 | |
固 化 前 | 外观 | 黑色粘稠流体 | 无色或微黄透明液体 |
粘度（cps） | 2500±500 | - | |
操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 10：1 | |
可操作时间 （min） | 20～30 | ||
固化时间 （hr，基本固化） | 3 | ||
固化时间 （hr，完全固化） | 24 | ||
硬度(shore A) | 15±3 | ||
固 化 后 | 导 热 系 数[W（m·K）] | ≥0.8 | |
介 电 强 度（kV/mm） | ≥25 | ||
介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
阻燃性能 | 94-V1 | ||
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
五、注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
六、包装规格：
HY215：27.5Kg/套。(A组分25Kg +B组分2.5Kg)
七、贮存及运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.X过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
