原装MH10554 连接器Multicomp
MH10554
金属D Sub Tin＆Dimple系列IDC标准D-sub连接器，带锡和凹坑壳。
MH10554有铜合金触点，1.5微米锡和0.2微米镀金和玻璃填充聚酯绝缘体，冲压镀锡钢壳。
黑色绝缘体和IDC压接壳体
可带或不带4-40 UNC螺纹
允许使用标准后壳
额定电流:1.5A
绝缘电阻:5000MR
接触电阻:<10mR
工作温度:-55至125°C
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