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波峰焊机基本参数
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波峰焊机企业商机

波峰焊工艺试验:为了设计合理的波峰焊工艺试验,首先列出问题、目标和期望的输出特性和测量方法。然后确定所有的过程参数和定义影响结果的有关因素:1.可控制因素:C1=对过程作用很大的并可直接控制的因素;C2=如果C1因素改变,需要停止过程的因素这个工艺中,选择了三个C1因素:B=接触时间C=预热温度D=助焊剂数量2.噪音因素是影响偏差的变量,是不可能控制或控制成本效率低的。在生产/试验期间,室内温度、湿度、灰尘等的变化。由于实际原因,没有把噪音成分列入试验的因素。主要目标是评估单个质量影响因素的所起的作用。必须作其它的试验来量化它们对过程噪音的反应。然后选择需要测量的输出特性:没有锡桥的引脚数和通孔充满的合格性。通常使用每次一个因素的研究,以确定可控制参数,但是这个试验使用了一个L9正交数组。在只有九个试验运行中,调查了三个级别的四个因素。适当的试验设定可得到较可靠的数据。控制参数范围必须象实际一样趋于极端,以使问题明显化;在这个情况下,锡桥与通孔渗透不良。为了量化锡桥的影响,对没有锡桥的上锡引脚计数。对通孔渗透的影响,每个充满焊锡的孔如所示标记。每个板较大总数为4662个点。采用波峰焊接工艺的优点:消除人为因素对产品质量的干扰和影响。广东小型波峰焊机售后服务

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波峰焊工艺调试技巧:有铅焊接时预热温度大约维持在70-90℃间,而无铅免洗的助焊剂由于活性低需在高温下才能激化活性,故其活化温度维持在150℃左右。在能保证温度能达到以上要求以及保持元器件的升温速率(2℃/以内)情况下,此过程所处的时间为1分半钟左右。若超过界限,可能使助焊剂活化不足或焦化失去活性引起焊接不良,产生桥连或虚焊。另一方面当PCB从低温升入高温时如果升温过快有可能使PCB板面变形弯曲,预热区的缓慢升温可缓减PCB因快速升温产生应力所导致的PCB变形,可有效地避免焊接不良的产生。盐田区购买波峰焊机厂家报价高产量的波峰焊。中等产量的波峰焊能每天运行24小时并只需很少的人工干预。

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波峰焊工艺对元器件的要求:为了避免阴影效应,同尺寸元件的端头在平行于焊料波方向排成一直线,不同尺寸的大小元器件应交错放置,小尺寸的元件要排布在大元件的前方,可以防止元件体遮挡焊接端头和引脚。当不能按以上要求排布时,元件之间应留有3~5mm间距。元器件的特征方向应一致。如:电解电容器极性、二极管的正极、三极管的单引脚端应该垂直于传输方向、集成电路的一脚等。再次,得考虑元件孔径和焊盘设计,元件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上,插装元件焊盘孔和引脚直径的间隙为焊锡能很好的湿润为止。高密度元件布线时应采用椭圆焊盘图形,以减少连锡。

波峰焊的工艺:1.喷涂助焊剂。已插完成元器件的电路板,将其嵌入治具,由机器入口处的接驳装置以定的倾角和传送速度送入波峰焊机内,然后被连续运转的链爪夹持,途径传感器感应,喷头沿着治具的起始位置来回匀速喷雾,使电路板的裸露焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷层薄薄的助焊剂。2.PCB板预热。进入预热区域,PCB板焊接部位被加热到润湿温度,同时,由于元器件温度的升高,避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。预热阶段,PCB表面的温度应在75~110℃间为宜。3.温度补偿:进入温度补偿阶段,经补偿后的PCB板在波峰焊接中减少热冲击。采用波峰焊接工艺的优点:其焊点的机、电、物、化等特性都将达到较理想的境地。

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波峰焊喷雾系统的主要功能是将助焊剂均匀的喷洒在印制电路板上,波峰焊助焊剂主要是帮助被焊接产品清理氧化层,使产品在焊接时更容易上锡,抗氧化时间长一些。波峰焊预热的作用:①助焊剂中的溶剂被挥发掉,这样可以减少焊接时产生气体;②助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化,可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物,同时起到保护金属表面防止发生高温再氧化的作用;③使PCB板和元器件充分预热,避免焊接时急剧升温产生热应力损坏PCB板和元器件。采用波峰焊接工艺的优点:产品质量标准化。韶关定制波峰焊机价格多少

采用波峰焊接工艺的优点:可以完成手工操作无法完成的工作。广东小型波峰焊机售后服务

影响波峰焊工艺质量的因素:波峰焊料添加剂。在波峰焊的焊料中,还要根据需要添加或补充些辅料:防氧化剂可以减少高温焊接时焊料的氧化,不光可以节约焊料,还能提高焊接质量。防氧化剂由油类与还原剂组成。要求还原能力强,在焊接温度下不会碳化。锡渣减除剂能让熔融的铅锡焊料与锡渣分离,起到防止锡渣混入焊点、节省焊料的作用。另外,波峰焊设备的传送系统,即传送链带的速度也要依据助焊剂、焊料等因素与生产规模综合选定与调整。传送链带的倾斜角度在设备制造时是根据焊料波形设计的,但有时也要随产品的改变而进行微量调整。广东小型波峰焊机售后服务

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波峰焊机是指将熔化的软钎焊料( 铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
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